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什么是表面贴装技术?
  解决时间:2008-09-23 16:49

  • 匿名提问 2008-08-05 23:35

最佳答案 回答者: 千寻 一级 试用期 回复时间:2008-08-05 23:52

一、什么是表面贴装技术? 表面表面贴装技术来源于英语Surface Mount Technology,故也简称为SMT。而与之相对应的,则是通孔插装技术,即Through Hole Technology,简称THT。通孔插装技术是将电子零件脚插入印刷电路板的通孔,然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体;而表面贴装技术则是将电子零件安置于印刷电路板表面,然后使焊锡连接电子零件的引脚与印刷电路板的焊盘进行金属化而成为一体。由于印刷电路板有两面,显然,表面贴装可在板子两面同时进行焊接,而通孔插装则不能。 二、工艺流程 表面贴装工艺过程随产品设计及各制造厂条件不同,存在着或多或少差异。但归纳起来区别于通孔插装技术的关键步骤主要由以下几方面构成. ●焊膏印刷—指将粘膏状的焊锡材料按产品上电子零件的分布,印刷于电路板上。 ●零件贴装—指使用计算机辅助设计“CAD”软件编程,将电子零件贴装于已印有焊膏的电路板上。 ●回流焊——指根据焊膏材料的典型融熔温度曲线,设定焊接温度与速度等参数,使经过焊膏印刷与零件贴装的印刷电路板上的电子零件与焊盘进行金属化而成为一体。 ●在线测试——指根据产品上电子零件分布及逻辑关系,编制专用测试软件并设计测试夹具,对产品上所有电子零件位置、方向、性能、逻辑连接进行覆盖性检测。 当然,整个生产流程还将涉及到材料准备、返修、检验、功能测试等环节,但因为其与传统的通孔插装技术大同小异,故不在此一一赘述。 三、封装特点 表面贴装技术就其本身而言,仅是一种新的电子组装技术。然而,与传统通孔插装技术相比,却有着其鲜明的特点,而这些特点可分别归因于电子零件、印刷电路板和装配方法。 1.电子零件 表面贴装电子零件与通孔插装零件相比,体积与重量大大缩小,因此在同样面积的印刷电路板上,可以放置10倍以上密度的电子零件,功能却日益复杂。举例而言,插装电阻通常占面积为lOmmX(2—3)mm,而表面贴装电阻通常仅占面积3mmx2mm,·现在甚至可做到0.6mmX0.3mm;插装集成电路一般面积为10mmx30mm,引脚最多只有20多个,而表面贴装集成电路在相同面积下引脚可达数百个,因此功能可大大增加。 其次,表面贴装电子零件引脚大大减短,在加快信号传输速度的同时,也改善了彼此间干扰:同时,由于其体型小,重心低,防震能力普遍较强。 再次,电子零件集成度的提高,工艺水平的改进,使功耗大大降低。 2.印刷电路板 由于表面贴装技术是将电子零件安装于印刷电路板表面,而非插入插孔中,因而印刷电路板通孔数量大大减少,使得辐射干扰为之减轻,于是对EMI及RFI所必须进行的额外屏蔽工作,也可得以减轻及改善。 尤为重要的是,印刷电路工艺随着表面贴装技术的兴起而发展,逐渐由多层板取代单、双层板。这样,通常设计者会将信号层置于内层,而将接地层留在外面。这种将细线密线保护在内层的做法,使电路板在可靠性及生产可行性上更为有利。况且内层板线路厚度均匀,也可获得较好的阻抗控制以及辐射控制。 3.装配方法 如前所述,传统的通孔插件技术是将电子零件插入在印刷电路板内,故零件只能单面安装,而表面贴装技术的电子零件附着在电路板表面,因此使双面安装零件成为可能,更大大提高了产品的集成度与功能。 另外,表面贴装技术的生产流程中必须经过回流焊过程,所有的元件必须在150'C上经受3—5分钟、瞬间峰值温度高达210°C的焊接。因此,广大表面贴装元件供应商纷纷提高技术水准以适应该变化,这同时也在元件基础上确保了采用表面贴装技术的设备在高温环境下的正常运行。 最后,表面贴装技术由于电子零件小,密度高,决定了其必须采用全自动流水线,人工装配已无法满足要求。这样,由于全自动装配,不仅产量和效率得到了提高,而且排除了人为因素,使生产]:艺更容易处于受控状态,质量也得到了改进。 综上所述,表面贴装技术与传统的通孔插装技术比较,具有以下优点 ●产品零件密度提高; ●零件集成度提高,功能更复杂; ●可使用多引脚零件: ●零件脚及接线短,可提高传输速度; ●组装前不需零件引脚成型等准备工作; ●减少零件贮存空间; ●具有自动化生产能力,效率高,质量好 ●总成本降低; ●产品抗干扰能力强; ●产品具有抗震功能。

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