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什么是IC?-IC知识深入了解

2008-02-26 09:59:19 作者:千岩 来源: 浏览次数:0 网友评论 0

    积体电是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片(Chip)上,由于集成电路的体积极小。使电子运动的距离大幅度缩小,因此速度极快且可靠性高,集成电路的种类一般以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
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    积体电是将晶体管、电阻、电容、二级管等电子组件整合装至一芯片(Chip)上,由于集成电路的体积极小。使电子运动的距离大幅度缩小,因此速度极快且可靠性高,集成电路的种类一般以内含晶体管等电子组件的数量来分类。

(小型集成电路), 晶体管数
MSI (中型集成电路), 晶体管数 100-1,
LSI (大规模集成电路), 晶体管数1,000-10,0000
(超大规模集成电路),晶体管数100,000--

2、IC的分类:

IC按功能可分为:
数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。

专用IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

3、什么是IC设计?

    IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程,人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。

4、芯片:

    我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

5、(Technology)信息技术 。

    指以计算机为基础的能采集、存储、处理、管理和传输信息的技术。

6、CPU :

    CPU( CentralProcessing Unit)中央处理器。CPU是计算机的心脏,包括运算部件和控制部件,是完成各种运算和控制的核心,也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数是工作的主频和一次传送或处理的数据的位数。

7、芯片组:

    主芯片的类型或具体型号

8、存储器:

    专门用于保存数据信息的IC。以二进制为原理的数字电路。
和 Verilog HDL
VHDL是 Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description
Language的英文缩写。期中Very High Speed Integrated Circuit又简称为VHSIC,为非常高速集成电路的意思。VHDL电路设计语言规范的目的,即是要提供一个高阶且快速的设计工具,他涵盖了电路之描述,电路之合成与电路之仿真等三大电路设计工作.
Verilog HDL 是一种 硬件描述语言 ( hardware description language ) ,为了制作 数位电路 ( 数字电路 )

而用来描述 ASICs 和 FPGAs 的设计之用。 Verilog 的设计者想要以 C 程序语言 ( en:C programming language )为基础设计一种语言,可以使工程师比较熟悉跟容易接受。事实上,它产生与 C 程序语言类似的不严谨性质,并且大概与 Pascal 很相像。这种语言跟传统的程序设计语言不同,在于它的程序叙述并非严格地线性 ( 循序 ) 执行。 Verilog 模式包含不同模组 (modules)的阶层关系。模组 (modules) 是输出 (inputs) 和输入 (outputs) 所定义出来的一个集合。在每个模组中,有一串的电线 (wires)、暂存器 (registers) 和子模组 (submodules) 的定义。并且在每个模组里面,语言叙述大部分都被群组成为各种的执行区块 (blocks),用来定义该模组所产生的行为描述。在每个区块 (blocks) 内,使用 begin 和 end的关键字来区隔开来,其中的叙述是循序被执行。但是同一个设计,不同的区块间的执行是平行的。

11、IC工艺线宽:

线宽:4微米、1微米、0.6微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米等,
是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

12、IC前、后工序:

前工序:IC制造工程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术。后工序晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

13、晶圆:

多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大的规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本,但要求材料技术和生产技术更高。

14、IC封装:

指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

15、什么是MRAM?

是一种非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力,以及动态随机存储器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以无限次地重复写入。

Property,智慧产权

IP核的应用主要分为以下几类:
微处理器核,包括MPU、MCU、DSP核;
存储器(MEMORY)核,包括RAM,ROM,EEPROM,FLASH和T,FERAM等;数字/模拟混合信号电路,包括A/D,D/A变换器等;
射频(RF)模块;
接口电路;
各种专用算法模块,如信息安全的各种算法模块,通信和多媒体应用的专用算法模块等;智能电源模块,包括DC/DC转换器等。

18、FPGA简介:
    FPGA(Field Programmable Gate Arrayo) 现场可编程门阵列,它是PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。 它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB( Configurable Logiic Block)、输入输出模块IOB
Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。
Programmable Logic
Device,负责可编程逻辑器件。

20、SOC:System On

    Chip,片上系统。

21、DSP芯片:

DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。

CSP(Chip Scale Package)芯片级封装。

封装是最新一代的内存芯片封装技术。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍

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