用户名: 密码:

SIA: 300mm晶圆产能和产量首次居首

2009-04-02 10:24:48 作者: 来源: 浏览次数:0 网友评论 0

据半导体行业协会(SIA)表示,300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一,占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS(全球半导体贸易统计)最新的全球芯片销售统计数据,对从200mm晶圆转型起的数据进行了分析。分析结果表明,7月份300mm晶圆的销售额高达222亿美元,较去年同期增长了7.6%。

从6月份起三个月平均销售增长了2.8%。年初至7月份的累积销售额为1483亿,较去年同期增长了5%(2007年为1413亿)。
0
顶一下
0
踩一下

相关文章

[推荐] [收藏] [打印] [关闭] [返回顶部]

最新图片文章

最新文章